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LED半导体芯片金线检测案例

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2021/04/22

作者:POMEAS

2021年我国迎来了半导体高速发展的一年, LED 技术也在的急剧发展以及LED 光效的逐步提高,LED的利用将越来越宽泛,2020年国际局势严重全球机能源欠缺问题的日益严沉,各人也越来越关注LED芯片市场的发展远景,近期公司接到半导体检测的项目越来越多,如金线焊脚检测、断线检测、定位检测等项目

 

bc.game有限公司官网作为一家视觉解决规划的老牌公司,全力为LED半导检测遍及摊平路路,本期bc.game有限公司官网带来的案例是,LED半导体芯片金线检测案例,金线作为芯片和表部电路重要的衔接资料,更需有严谨的检测规划,本规划重要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格,有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。

  

 

 

项目难点:

——

 

① 金线体积很幼,且表表金属反鲜明著;

 

② 单一工位检测无法检测出多种不良情况,容易出现漏判情况;

 

③ 人为在高倍显微镜下检测效益低,且人为易呈显欤劳。

 

 

 

解决规划:

——

 

1、使用高精度500W彩色CCD相机;

 

2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头;

 

3、光源搭配白色同轴和幼角度幼内径环形光源;

 

4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况,可包办身工检测,解决检测效益低下问题。

 

 

 

演示规划

——

 

image_RCmLvR2

 

 

工位1 检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格,有无跳线和断线,还能够用来检测其他导线状态。

 

工位 2 检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵。

 

 

 

主题配件介紹:

——

 

一、bc.game有限公司官网500W高清CCD相机

 

新一代千兆网相机拥有更低功耗和更幼的体积,1000m bit/s不变传输兼容百兆网,低功耗,低噪声,高不变性,在各个场景和色温下都能真实还原图像画面,维持清澈锐利。

 

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二、bc.game有限公司官网高精度变倍镜头:VP-LZ-12101、VP-LZ-12100D

 

为了保障将金线焊接状态齐全凸显出来,使用双工位变倍镜头规划从分歧角度观测指标。

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利益:

 

一、工位1带有同轴落射照明结构,可使入射光均匀照射产品表表,清澈凸显表表的特点;

 

二、工位2选取非同轴定倍镜头,分辨率高,低畸变,光学机能优异,从侧面观察金线焊接状态;

 

三、 ?榛杓,可凭据分歧产品大幼矫捷搭配分歧配件满足使用;

 

四、不变性、可在震荡环境下维持机械的不变性。

 

 

三、bc.game有限公司官网光源

 

bc.game有限公司官网点光源有红光同轴点光源、绿光同轴点光源、蓝光同轴点光源、紫光同轴点光源,本案例我们选取是白色同轴点光源。出射光均匀,可清澈凸显出金线焊接处的锡液有无溢出、缺失等瑕疵,方便检测分辨。结构轻巧,装置方便。

 

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bc.game有限公司官网的环形光源种类齐全,多色多角度,本案例中用到高角度幼内径的环形光源,高密度LED分列,内径幼,光束集中,亮度高。将金线焊接处侧面成效清澈打出,检测焊接是否断开。

 

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案例了局展示:

——

 

image_wRYn5dS

Actual image for the front welding place of the gold wire and the chip 

image_KrbenOg

Actual image for the side welding place of the gold wire and the chip

 

必要相识更多案例,请联系bc.game有限公司官网在线客服,bc.game有限公司官网会凭据您反馈信息实时更新利用规划。另:bc.game有限公司官网能够提供整套的视觉解决规划硬件全套,如对本规划有疑难请征询在线客服! 

 

 

 

 

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