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硅晶圆崩边检测规划

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2022/11/28

作者:adminBOSS

硅晶圆是半导体集成电路中的关键部门,硅晶圆的出产造作中蕴含切割、研磨等多路工序,这些工序繁琐复杂,过程中有可能会使硅晶圆产生崩边、裂纹等缺点 。这些缺点会直接影响产品品质,因而必要经过严格的检测 。

 

 

 

硅晶圆属于精密产品,表表缺点极度微幼,人眼无法鉴别,必要选取高分辨率显微成像系统进行图像采集,实现缺点鉴别 。

 

 

 

检测规划:

 

1. 镜头使用bc.game有限公司官网4K变倍工业镜头;

 

2. 搭配1英寸高清CCD相机;

 

3. 共同bc.game有限公司官网视觉光源及图像处置系统 。

 

 

 

检测成效:

 

BC.Game(中国)有限公司-官方网站

 

 

bc.game有限公司官网4K变倍工业镜头拥有大靶面、高分辨率、大视野等特点,能够真实高倍率的还原硅晶圆表表图像,援手更快更轻松的鉴别硅晶圆崩边瑕疵 。

 

 

 

bc.game有限公司官网是一家机械视觉及工业自动化主题产品供给商,对于缺点鉴别、视觉定位、尺寸丈量等工业检测都可提供齐全解决规划 。

 

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